it大王 4 月 20 日信息 realme Q3 系列产品新手机将于 4 月 22 日公布。今日早上,realme 高级副总裁、中国地区首席总裁、全世界营销推广首席总裁徐起表明,realme 真我 Q3 系列产品挑戰平级最強性能。


徐起发布的宣传海报表明,realme 真我 Q3 系列产品将搭载MTK天玑 1100 集成ic。


据了解,天玑 1100 选用tsmc 6nm 制造加工工艺,有着天玑 1200 相同 A78 大核,适用新一代双卡双待双 5G 技术性与双通道内存 UFS3.1,对比天玑 800U 总体性能提高 80%。


it大王掌握到,realme Q3 已亮相 Geekbench。从“lito”的电脑主板编号和“Adreno 619”的 GPU 看来,该设备将搭载骁龙处理器 750G CPU。
除此之外,realme Q3 Pro 一样已亮相 Geekbench 显卡跑分网址。该设备搭载天玑 1100 CPU,单核心显卡跑分 856 分,多核显卡跑分 3538 分。